Cơ sở vật chất tiên tiến Sản xuất hiệu quả1. Vai trò của chất kết dính vá (SMA, chất kết dính gắn trên bề mặt) được sử dụng để hàn sóng và hàn nóng chảy lại. Nó chủ yếu được sử dụng để sửa chữa các thành phần trên bảng in, thường là bằng cách phân phối hoặc in stprint. Để duy trì vị trí của thành phần trên bảng mạch in (PCB), để đảm bảo rằng các thành phần không bị mất trong quá trình truyền trên dây chuyền lắp ráp. Sau khi gắn các thành phần, đặt chúng vào lò nướng hoặc máy hàn lại để làm nóng cứng. Nó khác với cái gọi là dán hàn. Một khi nó được làm cứng bởi nhiệt, nó sẽ không tan chảy ngay cả khi nó được làm nóng. Điều đó có nghĩa là, quá trình làm cứng nhiệt của keo vá là không thể đảo ngược. Việc sử dụng chất kết dính bản vá SMT có thể khác nhau tùy thuộc vào các điều kiện của quá trình đóng rắn nhiệt, vật liệu được nối, thiết bị được sử dụng và môi trường hoạt động. Khi sử dụng, chọn keo dán theo quy trình sản xuất.
2. Các thành phần của chất kết dính SMD Hầu hết các chất kết dính gắn trên bề mặt (SMA) được sử dụng trong lắp ráp PCB là epoxy (epoxies), mặc dù polypropylen cũng được sử dụng cho các ứng dụng đặc biệt. Sau khi giới thiệu các hệ thống pha chế tốc độ cao và sự hiểu biết của ngành công nghiệp điện tử về cách xử lý các sản phẩm có thời hạn sử dụng tương đối ngắn, nhựa epoxy đã trở thành công nghệ keo chủ đạo hơn trên toàn thế giới. Nhựa epoxy thường cung cấp độ bám dính tốt cho một loạt các bảng và có đặc tính điện rất tốt. Các thành phần chính là: vật liệu cơ bản (nghĩa là vật liệu phân tử cao cơ thể chính), chất độn, chất đóng rắn, các chất phụ gia khác.
3, mục đích của việc sử dụng keo vá a. Ngăn chặn các thành phần rơi ra trong quá trình hàn sóng (quá trình hàn sóng) b. Ngăn chặn các thành phần khác rơi ra trong quá trình hàn nóng chảy lại (quá trình hàn nóng chảy hai mặt) c. Ngăn chặn sự dịch chuyển thành phần và đứng (quá trình hàn lại, quá trình tiền sơn) d. Đánh dấu (hàn sóng, hàn nóng chảy lại, sơn trước), khi các bảng in và các thành phần được thay đổi theo lô, chúng được đánh dấu bằng keo vá.
4, việc sử dụng phân loại keo vá a. Loại pha chế: định cỡ trên bảng mạch in thông qua thiết bị pha chế. b. Loại mực: kích thước bằng cách in stprint hoặc in lưới đồng.
5, phương pháp pha chế SMA có thể được áp dụng cho PCB bằng phương pháp pha chế ống tiêm, phương pháp chuyển kim hoặc phương pháp in mẫu. Việc sử dụng phương pháp chuyển kim nhỏ hơn 10% trên tổng số ứng dụng và được ngâm trong khay nhựa bằng cách sử dụng một mảng kim. Các giọt keo treo sau đó được chuyển đến bảng như một toàn thể. Các hệ thống này đòi hỏi một loại keo ít nhớt hơn và có khả năng chống ẩm tốt vì nó tiếp xúc với môi trường trong nhà. Các yếu tố chính trong việc kiểm soát pha chế kim bao gồm đường kính và hoa văn kim, nhiệt độ của keo, độ sâu của kim và độ dài của chu kỳ pha chế (bao gồm cả thời gian trễ trước và trong khi tiếp xúc của kim với PCB). Nhiệt độ bể phải nằm trong khoảng từ 25 đến 30 ° C, điều khiển độ nhớt của keo và số lượng và dạng điểm keo.
In mẫu được sử dụng rộng rãi trong bột hàn, và cũng có thể được sử dụng để phân phối keo. Mặc dù ít hơn 2% SMA hiện được in bằng các mẫu, nhưng sự quan tâm đến phương pháp này đã tăng lên và các thiết bị mới đang khắc phục một số hạn chế trước đó. Tham số mẫu chính xác là chìa khóa để đạt được kết quả tốt. Ví dụ, in liên lạc (chiều cao không có tấm) có thể yêu cầu thời gian trễ cho phép hình thành dấu chấm tốt. Ngoài ra, in không tiếp xúc các mẫu polymer (khoảng cách khoảng 1 mm) đòi hỏi tốc độ và áp suất tối ưu. Độ dày của mẫu kim loại thường là 0,15 ~ 2,00mm, nên lớn hơn một chút so với (+ 0,05mm) khoảng cách giữa thành phần và PCB.
Cuối cùng, nhiệt độ sẽ ảnh hưởng đến độ nhớt và hình dạng của các chấm. Hầu hết các máy pha chế hiện đại đều dựa vào các thiết bị kiểm soát nhiệt độ trên vòi hoặc buồng để giữ nhiệt độ cao hơn nhiệt độ phòng. Tuy nhiên, nếu nhiệt độ PCB tăng lên từ quy trình trước, cấu hình chấm keo có thể bị hỏng.